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白条 MCU
S3P8245XZZ-QW85
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S-126
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SAMSUNG(三星)
商品编号: JZ126G507741
660/
封装: QFP-80

270,100

批次: 13
660+
 
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白条 MCU
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D-2345
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MICROCHIP(美国微芯)
商品编号: JZ2345G513299
1/ 管
封装: SSOP-28_208mil

3

批次: 11
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白条 MCU
STM32F030C6T6 托盘
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D-2345
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ2345G34818
3,000/ 托盘
封装: LQFP-48_7x7x05P

12,000

批次: 18
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S-1023
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ1023G512972
160/ 盘
封装: LQFP-64_10x10x05P

3,200

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S-145
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ145G512635
100/ 盘
封装: LQFP-48_7x7x05P

1,000

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白条 MCU
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D-2345
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ2345G514404
1/ 盘
封装: LQFP-32_7x7x08P

1,500

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S-1023
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ1023G512970
1,500/ 盘
封装: LQFP-48_7x7x05P

30,000

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STM32L071CBT6
S-1280
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ1280G7966889
1,500/ 盘
封装: LQFP-48_7x7x05P

3,000

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白条 MCU
C8051F350-GQR 编带
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D-2345
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SILICON LABS(芯科)
商品编号: JZ2345G35136
1/ 圆盘
封装: TQFP-32_7x7x08P

575

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D-2345
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MICROCHIP(美国微芯)
商品编号: JZ2345G512819
1/ 盘
封装: TQFP-44_10x10x08P

10

批次: 10
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S-2356
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NXP(恩智浦)
商品编号: JZ2356G514290
800/ 盘
封装: LQFP-64_10x10x05P

224,000

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D-2345
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NXP(恩智浦)
商品编号: JZ2345G513449
1/ 盘
封装: LQFP-64_10x10x05P

8

批次: 1727
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D-2345
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ST(意法半导体)
商品编号: JZ2345G512623
1/ 盘
封装: LQFP-144_20x20x05P

7

批次: 16
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D-2345
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TI(德州仪器)
商品编号: JZ2345G508408
1,190/ 盘
封装: QFP

2,232

批次: 18涂标
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S-1023
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MICROCHIP(美国微芯)
商品编号: JZ1023G512781
2,500/ 盘
封装: BGA-217

10,000

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