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抢5G商机,国巨扩产超小型晶片电阻

2020-11-05 16:05:11
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来源: 网络整理

看好未来电路高密度集成需求,国巨(2327)最近针对超小型晶片电阻RC0075(0.3mm×0.15mm,尺寸小于01005)扩大资本支出,并预告明年投产体积更微小的RC0050,抢攻5G商机。


RC0075面积仅01005的二分之一,苹果手机已经开始采用,目前以日商为生产主力,随着半导体制程不断微缩,装置更为轻薄短小,晶片电阻也跟进走向小型化趋势,以一支手机消耗700颗晶片电阻来看,RC0075具有未来性;下一世代RC0050则为01005的四分之一,尺寸之微小精密,连后段打件的相关设备,都必须跟着升级。


国巨表示,RC0075晶片电阻克服了产品微细化的技术瓶颈,较上世代小尺寸电阻(EIA 01005,尺寸0.4mm×0.2mm) 减少了44%的面积,适合需要极小型厚膜晶片电阻的应用。


微型化的体积将更有效利用原物料并且减少了危害环境的废弃物。


延续国巨在电阻制造先进的技术及经验,RC0075晶片电阻进一步改善现有制程并搭配雷射技术的突破,成功地挑战厚膜电阻精度极限,并考虑到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性问题与高速打件(Pick & Place)下的抛料问题,提供高信赖性、高结构强度的稳定贴装良率。


RC0075晶片电阻主要应用于轻薄短小、多功能、及需要以高密度组装的行动装置,如智慧型手机、平板电脑、射频收发模组(RF/PA module)、微型硬碟、以及手持记忆体产品如记忆卡,并广泛应用于车用电子、工业规格、绿电能等高阶设备。


目前RC系列厚膜晶片电阻提供完整的尺寸从0075、 01005、0201到2512,满足客户各种不同的应用需求。


为迎接5G新科技时代的来临,国巨扩大资本支出投入RC0075晶片电阻,除了是在高阶通讯电子市场的超前布署外,也预告将于2021年领先业界完成开发下一代尺寸的晶片电阻RC0050(M0201)。


国巨的晶片电阻高居全球第一,今年底月产能将攀升至1,250亿颗,同时是华为、苹果供应链,过去营收比重约30%,合并基美之后,比重降至15%。

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