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叶甜春:我国芯片工业的短板,需要30年以上的长期战略来解决

2021-07-15 13:50:43
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来源: 电子之家

7月15日,以突出IC应用为主的 “2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA)在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。

中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春

在工业化时代,最基础的产品是钢铁,而信息化时代最基础的产品就是芯片。中国发展钢铁工业用了50年,最终支撑了我国工业化时代的经济腾飞。类比钢铁工业的发展,芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题,不是短期应急问题,必须持之以恒去发展。叶甜春表示,芯片工业是我国信息化时代最大的短板,需要一个30年以上的长期战略来解决。

从目前的发展形势看来,我国电子信息制造业规模也在突破,从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元。叶甜春指出,但是利润率从未超过5%,因此还需要十年二十年才能解决。

其实,过去十二年,在国家科技重大专项引领下,全产业链技术实现了跨越发展,体系和能力建设带来底气和信心。

产品设计方面,高端芯片设计能力大幅提高,CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破;

制造工艺方面,55-14nm电路和先进存储器工艺量产,面向产品的特色工艺在逐步丰富,7nm技术在研发,3-1nm研究取得进展;

封装集成方面,从中低端进入高端,达到国际先进技术种类覆盖90%;

装备和材料方面,对55-28nm技术形成整体供给能力,部分产品进入14-7nm,被国内外生产线采用。

从数据上来看,也印证了这一说法:2008-2020年,我国集成电路设计业销售额增长11倍;封测业销售额增长4.3倍;装备业销售额增长9.5倍;材料也增长了4.6倍。

那么,问题出在哪里?

叶甜春表示,全球集成电路60年遵循“摩尔定律”持续发展,从未减缓。但中国经历几个阶段,几起几落,多次另起炉灶不持续;同时,投入不足,过去12年投入大增,但仍未达到需求;另外,抱有幻想,过度信任和依赖全球化,过度强调“有所不为”,不能坚定地建立自主体系,导致“短板问题”凸显;此外,时间也是主要因素,近20年停滞,13年补不回来,我们追赶的是一个快速前进的动态目标。

叶甜春强调道,“未来,整个产业链的企业不要闻鸡起舞,稳住阵脚,持之以恒做好自己的事情最重要:从自身发展到全球格局,中国IC产业都需要再定位;最后,技术上实现路径创新才是出路。”     

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