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最高调涨30%!ST、赛灵思、安森美、莫仕、联发科、瑞昱等12大原厂再喊涨

2021-09-28 16:18:40
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来源: 电子之家

台积电罕见调涨全制程代工价10~20%,市场多预期IC设计乃至下游终端品牌产业将面临晶圆代工上涨成本难以转嫁,但是晶圆代工厂报价虽强势季季涨,其实并不影响多家IC设计业者涨价计划。

IC设计业者透露,这波有实力能「完全转嫁」的业者包括联发科、瑞昱、联咏、祥硕、信骅等已确定第4季、2022年第1季都将启动涨价,除此之外,ST(意法半导体)、赛灵思、Molex(莫仕)、安森美、TI、博通与英特尔亦都陆续调涨芯片报价。


01

ST意法半导体第三次调涨

9月27日,ST意法半导体再次发布通知表示,目前半导体供应链短缺继续严重影响我们行业,没有短期复苏的迹象。

随着供应链上的一些关键供应(代工厂、原材料、物流......)的增加,加上公司在制造业上的大力投资。ST将在2021年最后一个季度(第四季度)提高所有产品价格,包括现有的库存。

具体涨价细节,将会在未来几天内由ST意法半导体负责人做分享。

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实际上,这是ST第三次发出涨价通知了。早在今年1月1日,ST已经宣布了一波涨价通知,ST称决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。今年6月1日,ST再次发布涨价通知,宣布全线产品涨价。

众所周知,ST的MCU系列产品在供应链当中实属稀缺,价格也很昂贵。从ST一年内三次涨价的情况来看,这轮涨价之后,芯片产品稀缺度可能会更高。


02

赛灵思:11月1日调涨10%-20%

近日,赛灵思(Xilinx)发布涨价函表示,新冠疫情大流行导致的全球经济形势带来了重大挑战,并影响了全球电子产品供应链,影响到我们作为供应商和客户的所有人。在我们努力满足客户需求的过程中,全行业的半导体短缺导致了前所未有的障碍。随后,我们与供应商合作以确保产能并维持我们的供应,以满足客户当前和未来的需求。因此,我们面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本,我们提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。

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受增长影响的产品:

1、在所有VersalM系列上增加10%;

2、所有其他产品增加20%。

3、2021年10月,关于增加百分比和受影响产品的通知(本函)

4、2021年11月1日:涨价生效。


03

Molex:10月1日调涨7%以上

自上月涨价之后,莫仕又发涨价函,莫仕在通知函中表示,由于目前已经无法承担外部成本上涨带来的压力。因此不得不将一部分成本上涨传递到某些特殊定价产品。

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经讨论,自 2021年 10 月 1 日起,我们将对所有特殊定价产品的价格上调至少 7%。我们非常重视与您的业务往来,不会轻易做出涨价决定。而面对全球经济逆风,我们仍将全力以赴,努力探索抵御持续通货膨胀的方案。

请注意,未来的订单将做以下调整:

1. 新价格将于 2021年 10 月1日生效。

2. 2021 年 10 月 1日之前发货的订单将按当前价格进行交易。

3. 不论具体的订单录入日期是什么时候,在 2021年 10 月 1日当日或之后的所有发货都将按照新价格开具发票。


04

安森美再发涨价函

9月10日,市场传出一则安森美的涨价函称,由于原材料、制造和物流成本不断增加,且产能供不应求,我们将对部分产品进行涨价,本次涨价将于10月初生效,新价格将适用于新订单和现有积压订单。

据了解,这已经是安森美今年以来发的第二封涨价函,早在今年5月份,安森美就曾发布涨价函称,自7月15日起调整第三季度的芯片价格。

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事实上,今年以来,安森美的电源管理IC、IGBT、Mosfet等产品交期全线拉长,同时,二极管、晶体管、光耦、CMOS传感器等产品也出现了一定程度的缺货,其部分产品交期已经达52周。


05

联发科:Wi-Fi系列芯片调涨30%以上

据工商时报报道,业内消息称,中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格,以反映制造成本的上升。

其中,联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格,特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格,上调幅度最高可达30%。


06

瑞昱 :10月1日调涨15%

不只联发科,事实上,目前长短料问题相当严重,尤其是网通相关芯片供货缺口仍相当大,在需求依旧强劲,加上联电、台积电与中芯接连调涨代工价格,瑞昱继9月已针对部分Wi-Fi芯片调涨10~15%后,10月1日则是调涨其他所有芯片报价,涨幅也达15%。


07

博通:10月起调涨20%

另外,博通10月起也调涨芯片价格,涨幅最高达20%,同时市场传出英特尔也通知客户上调Wi-Fi、乙太网络等芯片价格,此也使得瑞昱、亚信等涨势更加坚定。


08

祥硕:明年1月起全线产品调涨20%

还有就是2021年涨幅相较其他IC设计业者较小的祥硕,因应终端客户需求仍是维持高档,订单能见度已至2022年底,加上台积电大涨20%,因此也决定2022年1月将完全转嫁成本,全线产品涨幅也在2成以上。

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09

信骅:第4季将再进一步调涨

而受惠资料中心需求高涨的信骅,远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升,2022年成长动能持续向上,同时因应台积电涨价,继5月调涨10%后,第4季也将再进一步调涨。


10

联咏:调涨SoC价格约10%-20%

值得一提的是,近期因面板需求与价格走弱,市场悲观预期已难再调涨芯片报价,甚至可能回落的驱动IC产业。据了解,联咏逆势将在10月先调涨SoC价格,涨幅约10~20%。而8月已先调涨过的驱动IC价格,则计划11月上调5~10%,其涨势也反映出整体需求走势并未如市场所预期悲观。


11

长华电材调涨8%-25%

近日,半导体封装材料供应商长华电材再发涨价通知,自2021年10月1日起,包括蚀刻法的四方平面无引脚封装(QFN)及四方平面引脚封装(QFP)用的导线架,调涨8到25%不等。其中,长华电材的QFN的涨幅最大,达25%。

对于涨价原因,长华电材指出,各类资通讯、网通等产品需求强劲,加之导线架上游原料合金铜供货短缺。

另外,近日由于电力供应持续紧张,苏州自9月26日起实施了限电措施,长华电材的子公司长科发布公告称,苏州工厂会配合当地政府限电政策暂时停工至9月30日,并祭出了应对措施,包括密切观察后续发展情形;恢复供电后,将尽力调节人力产量,减少客户的不便。

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12

友顺科技:9月22日起全线产品调涨

9月1日,友顺科技发布价格调涨函表示,因产能紧张,原材料价格持续上涨,导致我司成本也持续增加。为了保障产品的持续稳定供应,自2021年9月22日起,我司产品型号进行价格调整。

公开资料显示,友顺是一家专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装、测试及营销业务。从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌行销,在每一个关键点都充分掌握其自主的能力,以达到产能保障及技术自主,充分展现企业竞争力。

IC设计业者表示,由台积电、联电等晶圆代工,以及全球多家IC设计业者在第4季至2022年仍强势调涨报价,且可顺利转嫁成本来看,终端市场需求依旧强劲,如手机、车用等半导体芯片用量倍增,且5G世代带来更多应用,长短料问题仍在可控范围内,能持续调涨产品价格的业者,目前重点产品供货缺口仍相当大。

加上晶圆代工新增产能大量开出时间点落在2023年后,因此2022年半导体市况仍将是需求大于供给,反转机会甚小,不过在2021年超高基期下,营运创高业者将明显减少,但仍会维持在高点。

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