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世界先进:8英寸晶圆代工业务到2026年保持增长

2021-11-23 09:42:44
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来源: 电子之家

世界先进董事长方略表示,尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩,但8英寸晶圆代工方面,由于新产能增长有限,将在2026年保持强劲增长势头。

据《电子时报》报道,代工厂的大部分12英寸晶圆厂将在2023年投产,方略认为,这是否会导致产能过剩,将取决于新的5G和HPC芯片解决方案能否完全消化新产能。为防止可能出现的产能过剩,代工厂已开始与IC设计厂签订长期产能利用协议。

与此同时,自2008年以来,8英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于12英寸晶圆厂,因为设备供应商已停止生产8英寸工艺设备,而将12英寸工艺设施设备转换为8英寸工艺设备成本太高。8英寸的产能扩张因此受到限制,代工厂只能购买二手设备,从其他同行那里收购工厂,或者清除现有8英寸晶圆厂的制造瓶颈,以提高产能。

方略表示,指纹识别传感器芯片、电源管理芯片、MOSFET和显示驱动芯片只有在8英寸晶圆厂才能确保最具成本效益的生产,自2020年下半年以来,对这些芯片的强劲需求导致8英寸晶圆厂产能供应不足。

他强调,在5G和AI时代,手机和电动汽车应用的强劲芯片需求,特别是电源管理芯片的需求,可以支撑对8英寸代工产能的长期需求,至少在未来5年,为8英寸晶圆厂带来清晰可见的订单和稳定的增长势头。

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