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2021Q3全球前十大封测厂商:长电科技排名第三,同富微电增速最快!

2021-11-24 09:21:45
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来源: 电子之家

11月23日消息,市场调研机构TrendForce近日公布了2021年第三季度全球前十大半导体封测厂商营收和排名情况。

TrendForce 表示,随著全球疫苗覆盖率提升,欧美各国边境逐步开放,社会的活动力开始恢复,消费性产品迎向下半年传统旺季,然而供应链受到海运延迟、运费高涨及长短料影响,加上上半年部分零组件价格涨幅已高,在制造成本及物价双升的压力下,反而使得下半年终端市场出现旺季不旺的现象。

不过三季度市场整体需求,如手机、笔电、液晶监视器等出货,表现仍然优于第二季,推动封测大厂业绩增长,其中前十大封测业者营收合计达到了88.9亿美元,同比大幅增长31.6%。另外需要指出的是,封测所需的上游芯片及必需的载板的缺货问题,以及9月底中国江苏、浙江及广东等地受到能耗双控的限电影响,也在一定程度上导致了部分封测厂产能利用率出现了小幅的下滑。

具体来看,排名第一的日月光投控三季度营收21.48亿美元,同比增长41.3%,市场份额为24.2%。紧随其后的安靠(Amkor)三季度营收为16.91亿美元,同比增长24.2%,市场份额为18.9%。

TrendForce表示,日月光和安靠两者在三季度都受到了上游芯片、引线框及载板短缺而略拖累部分产能利用率。另外,日月光还因苏州厂限电措施使的生产有所耽搁。除此之外,由于第四季手机AP、网通与车用芯片等封测需求依旧强劲,这两家厂商2022年将持续往5G、IoT及AI等终端应用市场扩张。

排名第三的大陆封测大厂江苏长电(JCET)及排名第七的天水华天(Hua Tian)持续受益于国产替代,加大了5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给,推动两家业者第三季营收分别达到了12.5亿美元与5.0亿美元,同比分别增长了27.5%、57.6%,市占率也分别达到了14.1%和5.6%。

排名第六的通富微电(TFME)三季度还受益于处理器芯片设计大厂AMD业绩增长带动,营收达到了6.36亿美元,同比增长59.8%,为第三季前十大封测业者增速最高的厂商。

排名第三的矽品(SPIL)由于短期内难以填补华为手机AP订单丢失后留下的缺口,现行目标主力以强化在台湾的彰化二林新厂的先进封装开发,今年第三季度营收为10.4亿美元,同比增长15.6%。

排名第八的京元电子(KYEC)此前曾因疫情导致的产能降载情况目前已经得到了缓解,随著高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek)等上游5G芯片测试订单加持,京元电子的三季度营收同比增长28.5%,达到了达3.2亿美元。

排名第五的力成(PTI)三季度营收达到了8.02亿美元,同比增长24%,这其中主要是得益于DRAM内存封测的贡献。不过,TrendForce认为,随着英特尔(Intel)逐步完成中国大连厂对SK海力士(SK Hynix)的出售,以及与美光(Micron)于中国西安厂合作协议也将于2022年第二季到期,后续存储测产能恐将大幅锐减,这也使得力成新竹新厂于第三季调整部分主力至CIS与面板级封装等策略布局。

面板驱动芯片封测大厂南茂(ChipMOS)与颀邦(Chipbond),第三季度虽遭遇小尺寸电视面板出货微幅下滑影响,但整体营收仍受益于中、大尺寸电视面板需求拉抬,与部分手机改为采用OLED面板的产能陆续放量,使TDDI及DDI等驱动芯片封测需求渐增,拉抬两家业者营收接近2.6亿美元,同比增长分别达到了32.5%及29.5%,同时随著9月底国内限电措施而导致部分上游芯片设计业者转单效应加持,两家业者第四季营收有望继续增长。

TrendForce认为,虽然封测所需的上游芯片及必需的载板的缺货问题仍在持续,但是随著部分业者改为采用无载板封装,并将相关受影响的产能转移后,对于四季度的影响程度微乎其微,这也使得TrendForce继续看好第四季封测产业表现。     

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