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晶圆代工服务以及存储芯片技术复杂,需要许多海外公司的帮助

2018-11-08 16:55:12
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来源: 网络整理

根据《路透社》报导,大陆的晶圆代工服务以及存储芯片制造,需要大量的资金,且因为制造技术复杂,需要许多海外公司的帮助,因此在两岸合作关系中,对于大陆而言最有价值的莫过于可以强化这两个领域的合作。然而大陆与台湾之间的科技转移,也在中美贸易战当中引起不少关注。

最近几年来,大陆与台湾公司之间至少有不下十件的合作案件,而大陆也借丰厚的薪水以及慷慨的津贴吸引许多台湾的人才。不过联电与福建晋华之间的合作在近期生变,美国政府断言福建晋华偷窃了美光集团的知识产权,并将其列入出口限制名单之中。熟悉产业的专家表示,晋华原订在2020年要达成高产出目标,现在可能会面临危机。

《路透社》指出,台湾的政府慎重地看待其芯片商与大陆的合作,且发布了政策以确保最先进的技术不会遭到转移。经济部工业局在一则声明中提到,当企业前往大陆投资晶圆生产,必须要接受控管,其中一项就是必须使用落后一代的技术进行制造。另外,大陆可能需要至少六年才能跟上芯片制造的速度,然而,其能够制造大量芯片的能力,早已被其他芯片供货商视为威胁。

合肥市政府与台湾DRAM制造商力晶合资的晶合集成公司,在建立了12英寸晶圆厂后短短的两年半间,每个月的产出已达到8,000片晶圆。目前晶合有着1200位台湾员工,占了该公司员工总数的四分之一。为了成为世界第一的显示驱动器芯片供货商,晶合计划要增建3座12英寸晶圆厂,并在2019年前将每个月生产的晶圆数量提高至20,000片。利用力晶的资源以及台湾的人才,晶合集成使得中国得以减少对于国外芯片供货商的依赖度。

台湾新竹科学园区的研究者去年拜访了晶合公司,认为该公司的晶圆厂是一个很大的突破。并表示这可能会增加台湾公司投资大陆市场的需求,同时也考验了台湾政府制定产业政策的走向。随着两大经济体之间的冲突加剧,台湾的科技公司必须仔细地重新评估自己的位置,以及对于供应链的安排。

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