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表面组装元器件出现立碑现象的常见原因有哪些

2019-11-01 15:58:07
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来源: 网络整理

立碑又称为吊桥、曼哈顿现象,是指两个韩端的表面组装元器件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面,整个元器件呈斜立或直立,如石碑状,如图所示,该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。

几种常见的立碑状况分析如下所述:

(1)贴装精度不够:一般情况下,贴装时产生的组件偏移,在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位。但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象。另外,组件两端与焊膏的黏度不同,也是产生立碑现象的原因之一。其解决方法是,调整贴片机的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差。

(2)焊盘尺寸设计不合理:若片式组件的一对焊盘不对称,则会引起漏印的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,焊盘上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,因此,当小焊盘上的焊膏熔化后,在表面张力的作用下,将组件拉直竖起,产生立碑现象。器解决办法是:严格按标准规范进行焊盘设计,确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。同时,设计焊盘时,在保证焊点强度的前提下,焊盘尺寸应尽可能小,立碑现象就会大幅度下降。

(3)焊膏涂敷过厚:焊膏过厚时,两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加,从而导致组件两个焊端表面张力不平衡,产生立碑现象。相反,焊膏变薄时,两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率就大大增加,立碑现象就会大幅减少。其解决方法是:由于焊膏厚度是由模板厚度决定的,因而应选用厚度较薄的模块。

(4)预热不充分:当预热温度设置较低、预热时间设置较短时,组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加,从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡,产生立碑现象。其解决办法是:正确设置预热期工艺参数,延长预热时间。

(5)组件排列方向设计上存在缺陷:如果在再流焊时,使片主角的一个焊端先通过再流焊区域,焊膏先熔化,而另一焊端未达到熔化温度,那么先熔化的焊端在表面张力的作用下,将组件拉直竖起,产生立碑现象。其解决办法是:确保片式组件两焊端同时进入再流焊区域,使两端焊盘上的焊膏同时熔化。

(6)组件质量较轻:较轻的组件立碑现象发生率较高,这是因为组件两端不均衡的表面张力可以容易地拉动组件。


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